复杂制造过程调度的新进展及其应用研究

【摘要】：本文针对复杂制造过程调度问题,系统综述各种常用调度方法,包括以数学规划、仿真和基于规则方法为代表的传统调度方法,以及由人工智能、计算智能和群体智能构成的智能调度方法,并分析各方法的优势与局限性。继而以典型复杂制造过程——半导体制造过程为代表,分析其调度问题与解决方法,最后结合半导体制造过程应用,探讨复杂制造过程调度理论和方法的未来研究趋势。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	;德州仪器在中国设立首个生产制造基地[J];电源技术应用;2010年11期
2	崔圆圆;;半导体制造与工业发展[J];硅谷;2011年17期
3	彭祎帆;袁波;曹向群;;光刻机技术现状及发展趋势[J];光学仪器;2010年04期
4	;[J];;年期
5	;[J];;年期
6	;[J];;年期
7	;[J];;年期
8	;[J];;年期
9	;[J];;年期
10	;[J];;年期
11	;[J];;年期
12	;[J];;年期
13	;[J];;年期
14	;[J];;年期
15	;[J];;年期
16	;[J];;年期
17	;[J];;年期
18	;[J];;年期
19	;[J];;年期
20	;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	吴启迪;乔非;;复杂制造过程调度的新进展及其应用研究[A];04'中国企业自动化和信息化建设论坛暨中南六省区自动化学会学术年会专辑[C];2004年
2	;2002年世界半导体设备制造商销售额228亿美元[A];中国数控机床展览会论文集[C];2004年
3	徐一民;王坚;;面向半导体器件封装的MES系统应用研究[A];先进制造技术论坛暨第五届制造业自动化与信息化技术交流会论文集[C];2006年
4	刘明哲;徐皑冬;于海斌;;半导体设备控制中SEMI标准模型研究[A];第六届全国信息获取与处理学术会议论文集（2）[C];2008年
5	毕克允;;中国电子封装行业发展现状[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6	于燮康;;深化和完善集成电路产业政策推进我国集成电路产业持续稳定发展——关于我国集成电路产业新政策的解读、执行和建议[A];中国管理科学文献[C];2008年
7	郭东明;康仁科;;半导体制造中超精密加工技术的未来发展[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
8	李艳秋;;极紫外光刻物镜协同设计研究[A];中国光学学会2006年学术大会论文摘要集[C];2006年
9	朱薛锋;游小恩;夏清;;手部氢氟酸烧伤的治疗体会[A];浙江省第十八届烧伤外科学术会议论文汇编[C];2008年
10	周明峰;鲍立威;钱积新;;基于数据库技术的企业综合化系统信息综合处理[A];1997中国控制与决策学术年会论文集[C];1997年

中国博士学位论文全文数据库

前7条

1	杨勇;化工批处理过程调度的建模与优化[D];浙江大学;2003年
2	郭秀萍;多目标进化算法及其在制造系统中的应用研究[D];上海交通大学;2007年
3	杨友东;自顶向下的协同装配设计过程建模及规划研究[D];浙江大学;2008年
4	易万兵;MOCVD TiN薄膜在先进集成电路制造中应用的研究[D];中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）;2006年
5	聂冲;基于过程模型的导弹总体优化设计框架及其关键技术研究[D];国防科学技术大学;2006年
6	许庆修;金融创新与高新技术中小企业的发展[D];中国社会科学院研究生院;2002年
7	尹文君;面向不确定制造过程调度问题的进化计算方法及其应用[D];清华大学;2004年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	邵宇;半导体制造企业生产物流控制方法研究[D];大连理工大学;2010年
2	谭剑;半导体制造中排队策略的优化方法[D];复旦大学;2010年
3	华盛;一种新型半导体制造先进过程控制：双近似逆系统反馈控制[D];上海交通大学;2007年
4	杜先东;计算机仿真及其在半导体后端制造中的应用[D];苏州大学;2009年
5	胡官钦;基于案例推理的半导体生产规划优化方法[D];上海交通大学;2009年
6	安金朝;应急响应过程可靠性建模及调度方法研究[D];南昌大学;2007年
7	张国栋;集成电路行业废水处理新工艺及中水回用的研究与实践[D];上海交通大学;2007年
8	过纯中;基于工作流的半导体制造离散事件仿真引擎研发[D];同济大学;2007年
9	王秋瑾;面向半导体制造过程中的缺陷数据集成与分析[D];复旦大学;2011年
10	聂嘉宏;半导体制造企业内部控制的研究[D];吉林大学;2011年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	何丹婵;创维9亿布局半导体领域[N];科技日报;2010年
2	王辉;中国半导体制造三大阵营[N];中国有色金属报;2004年
3	本报记者　喻春来;两大半导体巨头20亿美元在华建厂[N];上海证券报;2006年
4	本报记者冯晓伟;半导体制造：差异化是创新着力点[N];中国电子报;2009年
5	钟沈军;三巨头放弃“日本半导体构想”[N];经济参考报;2006年
6	本报记者程久龙;中芯国际折戟成都[N];21世纪经济报道;2010年
7	记者黄颖　缪琴;德州仪器半导体制造(成都)有限公司开业[N];成都日报;2010年
8	;AMD与IBM合作取得半导体制造技术新突破[N];人民邮电;2004年
9	黄婕;上海先进半导体高管地震上海贝岭趁虚而入[N];经理日报;2008年
10	记者刘垠;龙芯联姻意法半导体加速产业化进程[N];大众科技报;2007年

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