气敏元件电极设计、仿真及IC工艺实现

【摘要】：硅基微结构气敏元件的电极包括加热电极和测试电极。为了减小电极间耦合等效应,本论文设计了加热电极和测试电极分层结构的衬底。用ANSYS软件对设计的电极结构进行了有限元热分析,并对电极结构进行改进,使热场分布更均匀。采用氧化、光刻、溅射、PECVD、腐蚀等IC工艺,在硅基衬底上实现了这种双层电极结构。

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