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离子源辅助磁控溅射Cu基镀Cr层机械性能研究

李朝阳  韩尔立  陈强  罗世永  
【摘要】:采用离子源辅助直流磁控溅射在不同表面粗糙度的铜基上制备铬膜,通过显微金相仪对膜层表面硬度的测量、划痕法对铬膜附着力的测量、扫描电镜对界面和表面形貌的观察,分析了铜基表面铬膜的机械性能。研究表明,同其他镀膜方式相比,运用离子源辅助直流磁控溅射方法在纯铜基体上镀制铬膜,其附着性达6N以上;硬度相比未加离子源辅助提高约10%;膜厚对铜基铬膜机械性能的影响不大;SEM结果显示膜、基界面结合良好,基体表面上一定尺寸的微粗糙结构有利于提高铬膜机械性能。

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