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高速混合PCB过孔设计

张成刚  王六春  张德斌  
【摘要】：讨论了一种新型的PCB设计技术,微波板(PTFE)和低频板(FR4)混压构成PCB多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB多层板设计中所存在的过孔EMI问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。

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