MSAP系统的软硬件联合设计

【摘要】：采用CPU、单芯片SDH业务处理芯片加单片FPGA的模式设计了光纤多业务接入平台(MSAP)的系统结构。在任务级上对系统功能进行了划分,采用软硬件联合设计的方法分析比较了不同任务分别采用嵌入式软件和通过Verilog设计硬件逻辑电路实现时的效率和资源消耗,根据系统性能要求,优化了软硬件任务划分,实现了系统的高集成度,具有较高的性价比。

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前4条

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前10条

1	潘晔;嵌入式计算机相关问题研究——无线通信中的应用[D];电子科技大学;2002年
2	黄迪;ARM处理器在主动式移动传感器网络中的应用[D];同济大学;2007年
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5	张元茂;ATM网络自动保护倒换协议的研究与实现[D];电子科技大学;2005年
6	王林;光纤通道交换机线卡软件系统的研究[D];华中科技大学;2006年
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8	冯文君;新一代WCDMA基站单板测试系统的研制[D];电子科技大学;2008年
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