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印制线路板微孔镀铜研究现状

王为  李亚冰  
【摘要】:PCB 板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层。本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对镀液组成、添加剂作用机理和脉冲电镀等方面的问题作了探讨。

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