置换型化学镀银液

【摘要】：概述了含有可溶性银化合物,有两个单硫醚基的水溶性含硫有机物等组成的置换型化学镀Ag 液,该镀液具有良好的稳定性,可以获得附着性和电性能等优良的化学镀银层,适用于印制板等电子部件的铜图形上置换镀银。

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1	小Hamill Jack A.;;粉末冶金连接方法、材料与工艺[J];粉末冶金工业;2011年04期
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3	赵瑞军;;PC钢棒在管桩生产过程中的断裂分析[J];混凝土与水泥制品;2011年07期
4	周晓军;孙德全;王磊;;ZDG-40高速自动电镀生产线的研制[J];化学工程与装备;2011年07期
5	张荣光;黄皓;;接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势[J];电镀与精饰;2011年09期
6	杜巍;;HRB500级钢筋的工程应用[J];建筑技术开发;2010年10期
7	相天龙;;3000m~3液化气球罐设计与制造[J];黑龙江科技信息;2011年26期
8	杨余芳;文朝晖;邓斌;周费亮;;工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响[J];材料保护;2011年04期
9	黄秀英;;钢结构构件焊接质量控制[J];工程建设与设计;2011年07期
10	曹玉玲;王娜;崔娇月;;材料代用常见问题的讨论[J];化学工程与装备;2011年07期
11	万智勇;;钢箱梁施工中质量控制方法研究[J];筑路机械与施工机械化;2011年07期
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中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	王丽丽;;置换型化学镀银液[A];天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集[C];2002年
2	赵国鹏;温青;;无氟无铅可焊性锡基镀层发展概况[A];2001年全国电子电镀年会论文集[C];2001年
3	沈涪;;接插件镀金接触体可焊性质量问题分析[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4	李旭;陈善忠;张连华;殷俊;;WEL-TEN780A高强钢可焊性的研究[A];江苏省机械工程学会第六次会员代表大会论文集[C];2002年
5	王丽丽;;Sn-Cu合金电镀[A];天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集[C];2002年
6	潘际銮;;镁合金结构及焊接[A];第十一次全国焊接会议论文集（第1册）[C];2005年
7	孟跃辉;林乐耘;崔大为;赵月红;;脉冲参数对可焊性镀锡层性能的影响[A];第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集（C辑）[C];2005年
8	Jerome Moyer;张伟铭;韩晶;周晓兵;;高效无铅太阳能电池背银浆料的研究[A];第十届中国太阳能光伏会议论文集：迎接光伏发电新时代[C];2008年
9	陈春成;刘长林;;铜件化学镀Ni-Sn-P合金镀层的工艺研究[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
10	郑振;李宁;黎德育;;低磷化学镀镍补加工艺的研究[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年

中国博士学位论文全文数据库

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1	孙海涛;基于可控电极力的双相钢胶焊熔核质量控制研究[D];上海交通大学;2009年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	张宇;电子产品无铅化技术研究[D];天津大学;2005年
2	杨志;新型Sn-Ag-Bi-Cu-In钎料合金研究[D];昆明理工大学;2006年
3	韩伟;乙烯裂解炉炉管延寿的焊接修复技术研究[D];南京工业大学;2004年
4	王秀艳;基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[D];吉林大学;2007年
5	张洁;激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究[D];华中科技大学;2011年
6	刘琼;低磷化学镀镍工艺的研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
7	吕海峰;航天用太阳能电池阵互连片金属材料改性研究[D];天津大学;2007年
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中国重要报纸全文数据库

前10条

1	杨遇春;含钪铝合金开始走向商品化[N];科技日报;2003年
2	;X80输气管线的开发与生产[N];世界金属导报;2002年
3	中信微合金化技术中心王祖滨;铌在汽车用钢中的应用[N];中国冶金报;2002年
4	记者向杰;京沪高铁第一控制工程用钢赛“鸟巢”[N];科技日报;2008年
5	郝志东;高能离子渗镀梯度功能材料在水泥机械上的应用[N];中国建材报;2002年
6	龚士弘;郑建华;谢权;我国型线材发展现状及有关对策[N];中国冶金报;2002年
7	汪卫平;彩电中常用的几种特种电容器[N];电子资讯时报;2001年
8	金易;用途广泛的锡材料[N];中国有色金属报;2003年
9	苏晓春;济(源)钢30MnSi盘条产销取得突破[N];中国冶金报;2009年
10	安才;鞍钢开发出两项新材料[N];中国有色金属报;2002年

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