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Ti_3Al合金扩散焊接技术研究

侯金保  董宝明  欧阳小龙  张蕾  
【摘要】:本文对Ti3Al基合金进行扩散焊接研究,用光学显微镜分析焊接工艺对接头和基体组织、焊合率的影响。结果表明:焊合率随焊接温度、保温时间、焊接压力的增加而增加,过多的保温时间和焊接压力会产生太大变形,焊接温度超过960℃会导致基体晶粒长大。

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