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范德华力作用下微梁粘附现象的研究

丁建宁  张建  凌智勇  杨平  范真  
【摘要】:以两端固支的微梁为模型,通过在微梁与基底表面上涂覆低表面能的憎水性OTS膜以除去接触面间的表面张力, 把梁与基底均接地以除去接触面间的静电力,研究了仅有范德华力作用时的硅微梁结构的抗粘附稳定性。根据两接触面均为粗糙表面的微观实际接触模型,在接触表面产生塑性变形的情况下,计算了范德华粘附能大小。并分析了表面形貌对其影响,得到了粗糙表面接触的微梁的抗粘附临界长度。

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