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面向高性能电子产品的微、纳米制造技术

雒建斌  温诗铸  
【摘要】:高性能电子产品制造的发展方向是:高精度(控制精度趋于纳米级、加工精度趋于亚纳米级)、超微细(芯片线宽向90 nm、运动副间隙向8 nm 以下发展)、高加速度(芯片封装运动系统加速度向12g 以上发展)和高可靠性(芯片千小时失效率要求小于1/10~9).上述四个方面主要涉及的共性关键技术有:微/纳米结构制造技术、纳米间隙控制技术、微连结技术、纳米精度加工技术、高速度高精度运动控制技术、数字化制造技术等.

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