在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜技术

【摘要】：本研究通过计算机模拟铜膜生长过程,建立了实时电化学沉积铜膜生长模型,优化了应用于铜互连技术的电化学沉积腔体几何结构设计与主要铜制程工艺参数,包括电镀液电导率,电极结构,流体场,工艺时间等。通过一系列研究实验,实现了在350?超薄铜籽晶层上均匀沉积铜膜,其非均匀度小于1%。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	吕燕;金昌磊;苑丽质;;镍纳米管的电化学组装与表征[J];当代化工;2011年07期
2	焦颖芝;李燕;林嫒璟;陈慧芬;杨海峰;文颖;;钯纳米粒子修饰电极对过氧化氢电催化性能研究[J];广州化工;2011年15期
3	任大海;戴震宇;尤政;;Bi-Te-Se热电薄膜的电化学沉积[J];功能材料;2011年07期
4	石忠宁;李敏;李兰兰;高炳亮;胡宪伟;王兆文;;氟化物熔盐体系中Mg~(2+)和B~(3+)的电化学沉积行为(英文)[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2011年07期
5	胡飞;陈镜昌;吴坚强;江毅;王群;;Cu_2O半导体薄膜在酸性条件下的电化学沉积[J];功能材料;2011年S3期
6	满石清;冯严霄;;由铜基Sn-Zn合金去合金化制备亚微米多孔材料[J];陕西科技大学学报(自然科学版);2011年03期
7	;《表面工程技术的设计与选择》出版发行[J];电镀与精饰;2011年08期
8	;《表面工程技术的设计与选择》出版发行[J];电镀与精饰;2011年09期
9	高炳亮;王兆文;野平俊之;原理加;;在低温熔盐LiTFSI-CsTFSI中电沉积钼[J];稀有金属材料与工程;2011年07期
10	潘志峰;陈长青;李云涛;唐伟跃;李立祥;;掺锂氧化锌纳米线的光致发光特性[J];半导体光电;2011年04期
11	周长忍;罗传旭;李立华;马春燕;;电沉积羟基磷灰石及其复合物涂层的研究进展[J];材料导报;2011年09期
12	闫盛;;Cu基ZnO薄膜紫外光催化降解水中有机污染物[J];化学工程师;2011年07期
13	崔彤;管仁国;;电沉积制备Mg-Zn-Ca-Zr合金HA涂层的研究[J];金属热处理;2011年09期
14	郝孝丽;龙剑平;林金辉;;镁基羟基磷灰石涂层生物复合材料的研究现状[J];中国非金属矿工业导刊;2011年04期
15	彭荣;代剑红;;液晶模板法电沉积制备Pt/Au纳米合金及催化性能[J];襄樊学院学报;2011年05期
16	;[J];;年期
17	;[J];;年期
18	;[J];;年期
19	;[J];;年期
20	;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	王希;何川;马悦;;在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜技术[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
2	马文强;荆翠玉;方炎;郝纲领;;对巯基苯甲酸在电化学沉积金膜表面的SERS研究[A];第十五届全国光散射学术会议论文摘要集[C];2009年
3	尹燕;夏天东;马宝玉;达国祖;;NiTi形状记忆合金表面电化学方法制备HA生物涂层的工艺研究[A];2002年材料科学与工程新进展（上）——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
4	陈秋萍;薛敏钊;何冯耀;刘燕刚;;电化学沉积法制备ZnO及ZnO/酞菁锌杂化薄膜[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅰ[C];2004年
5	蒋正武;孙振平;王培铭;林宝玉;;电化学沉积法修复钢筋混凝土裂缝的试验研究[A];沿海地区混凝土结构耐久性及其设计方法科技论坛与全国第六届混凝土耐久性学术交流会论文集[C];2004年
6	刘大为;李敬锋;;用于制作微型热电模块的电化学填充工艺的扩散理论模型[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
7	施兆顺;;电化学沉积生长GaAs薄膜的研究[A];中国第六届光伏会议论文集[C];2000年
8	杜玉扣;张红梅;;电化学沉积Pt纳米花对一氧化碳的电催化氧化[A];中国化学会第十三届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2011年
9	罗婷;任山;;SiO_2纳米颗粒对电化学沉积热电材料Bi_(1-x)Sb_x薄膜结构的影响[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
10	陈刚;阎兴斌;刘惠文;徐洮;;电化学沉积CN_x薄膜的摩擦性能研究[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	刘金章;一维纳米功能材料的制备与特性研究[D];兰州大学;2006年
2	李瑞山;电化学沉积类金刚石薄膜及其场发射性能研究[D];兰州大学;2009年
3	于伟利;电沉积制备聚噻吩有序微结构及有机太阳能电池[D];吉林大学;2009年
4	程东;Cu/Ni纳米多层膜微观强化机理及微摩擦学特性的分子动力学模拟[D];大连海事大学;2005年
5	武卫兵;宽带p型CuSCN薄膜的电沉积、结构与性能的研究[D];天津大学;2005年
6	杨旭;镁合金表面有机转化膜的制备及性能研究[D];重庆大学;2009年
7	常鹏;一维半导体纳米材料的制备与特性研究[D];兰州大学;2007年
8	郭睿劼;纳米结构金属膜的制备与丙烷脱氢膜反应过程的数学模拟[D];天津大学;2007年
9	薛刚;纳米晶铁钴基金属和氧化物磁性多层膜性能及应用研究[D];电子科技大学;2009年
10	汪伟;热电纳米线阵列的调制生长研究[D];中国科学技术大学;2008年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	桂鹏;大马士革铜互连工艺中氮化硅薄膜层球状缺陷形成机制的研究[D];上海交通大学;2011年
2	罗业萍;电化学沉积氧化亚铜半导体薄膜及其光伏应用[D];浙江大学;2012年
3	苏红兵;多元电化学沉积GaAs薄膜研究[D];云南师范大学;2000年
4	张记升;液相电化学沉积类金刚石及掺杂类金刚石薄膜研究[D];河南大学;2008年
5	李瑞山;电化学沉积类金刚石薄膜场发射机理的研究[D];兰州大学;2006年
6	田瑀;电化学方法制备CNx材料的实验探讨[D];复旦大学;2011年
7	卢振钧;ULSI中铜互连线可靠性的研究[D];北京工业大学;2002年
8	张利宁;模板法制备氧化锌纳米线及其微结构研究[D];曲阜师范大学;2005年
9	陈丽婕;模板法制备磁性纳米线及物性研究[D];河北工业大学;2006年
10	马克栋;液相电化学沉积Ni、Ag及SiO_2掺杂类金刚石碳薄膜的研究[D];河南大学;2010年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	本报记者王小庆;铜互连：互连技术新宠[N];中国电子报;2001年
2	梁红兵;铜互连工艺为半导体制造业带来新增长机会[N];中国电子报;2004年
3	;45nm以下铜互连不如碳纳米管[N];中国电脑教育报;2008年
4	;用于铜互连的阻挡层的形成方法[N];中国有色金属报;2003年
5	马文方;AMD收购ATi值不值？[N];中国计算机报;2006年
6	莫大康;全球12英寸制造时代即将来临[N];中国电子报;2004年
7	诸玲珍;NVIDIA推0.13微米GPU[N];中国电子报;2002年
8	马文方;IBM和AMD的醉翁之意[N];计算机世界;2003年
9	;未来几年的关键技术[N];中国计算机报;2001年
10	本报记者顾新杰;矽统军刀第二击[N];计算机世界;2002年

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