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防止锡回流变色的连接器电镀方案

刘异军  李志君  郭伟民  
【摘要】:本文详细阐述一个完备的生产过程,它能有效地控制连接器表面锡的回流变色和锡须形成的问题。首先,新的镀锡工艺能形成相对较大的结晶粒度,并且能控制结晶取向从而得到光亮外表,这就减少锡(Sn)的氧化反应所造成连接器表面的回流变色。另一方面,锡镀层下的电镀镍(Ni)虽有助于减少锡须形成的危险,但是它却加剧了在回流过程中纯锡的变色的问题。通过采用镍层表面再电镀一层磷镍(Ni-P)合金的方式形成 Ni/Ni-P 双层镀层的方法,可以有效地改善镍层表面纯锡的回流变色问题。推测其原因是由于在 Ni/Sn 交界处形成的金属互化物(IMC)形态有所改变。最后,通过酸式后处理的方法对锡层表面结晶有进一步的改善。该过程与常规的碱式后处理法有很大区别,它能提供在锡表面进行选择性精密蚀刻,从而减少了回流过程中由瑕疵而加剧的氧化反应。

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