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高性能电路板基板用新型氰酸酯树脂体系

张明习  柴孟贤  闫福胜  王志强  
【摘要】:正随着电子计算机运算速度的不断加快以及通讯技术的迅猛发展,印刷线路板(PWB)也向着高线路密度、高速、宽频带方向发展.PWB用传统树脂基体环氧树脂由于耐热性能、介电性能、耐腐蚀性能等较差,已不能满足电子行业的上述要求.双酚A型氰酸酯树脂综合性能优异,尤其具有优异的介电性能,介电常数为2.83,介电损耗为0.006,并且介电性能参数具有独特的宽频带性,是优良PWB用树脂基体,但成本较高,不宜直接使用.本文针对电子行业的发展需求.

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