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微细铜线键合技术的研究进展

张衡  郭钟宁  李远波  袁聪  陈玉娇  
【摘要】:目前电子封装行业中铜线键合技术备受关注,很多国内外的学校、科研机构、企业正在从事这方面的研究,在铜线键合技术方面有了很大的进展。主要介绍了铜线键合技术、键合铜线的特性、铜线键合技术的难题及键合工艺的研究进展,为铜线键合技术的发展提供了有益的参考。

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