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软硬件协同设计卫星产品的应用初探

周凯  施蕾  
【摘要】:随着航天型号任务项目的不断加大,由过去的以型号为中心向现在的以产品为中心转变。以前传统的软硬件分体设计模式已经逐渐不能满足批量化的要求,为了满足产品化和批量化的需要,将软硬件协同设计应用到卫星产品的开发中上是十分必要的。传统的嵌入式电子系统开发方法和流程并不适合设计和开发片上系统(SoC),对于SoC这样的系统芯片来说,更需要硬件和软件的协同设计。作者认为早日开展我国嵌入式电子系统软硬件协同设计技术的研究,就可以使我们在设计方法和设计流程方面尽快达到国际先进水平。在航天等高可靠嵌入式系统的开发过程中,采用软硬件协同设计、协同测试和协同验证,可以尽早发现和解决系统整体设计问题,从而满足我国快速开发高性能、高可靠性嵌入式系统的需要。

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