材料匹配对TDICCD拼接精度的影响
【摘要】：针对空间相机700mm长的多片拼接TDICCD焦面组件,在热真空试验中存在拼接精度下降的问题,通过改变焦面组件各部件材料并优化材料匹配的方式提高拼接精度可靠性。利用有限元方法分别对焦面组件的不同材料匹配进行试验仿真分析。分析结果表明:低体份铝基复合材料作为TDICCD焦面组件的最佳匹配。在试验前后验证,采用低体份铝基复合材料匹配的焦面组件拼接精度在变化在0.5～1.3μm,精度变化在1/3像元范围内,远小于其它材料匹配焦面组件时拼接精度在3～6μm的变化,选用低体份铝作为空间相机长焦面组件的材料可保证TDICCD焦面拼接精度的可靠性要求。
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