DP-HR50(L)激光打标机的应用
【摘要】:激光刻字是集激光技术、精密机械、电子技术、计算机等学科于一体的新型的刻字方法。本文就我所新购的DP-HR50(L)激光打标设备的配套软件的使用技巧和对可加工材料的类型作一些探索。
|
|
|
|
1 |
陈定钦;;探测功率10~(-10)W的光电器件的计算与设计[J];半导体光电;1989年04期 |
2 |
李效白,崔立奇,张文俊,贾海强;HEMT的材料结构和二维电子气浓度的关系[J];半导体情报;1999年02期 |
3 |
龚永林;;挠性印制板技术最近发展(1)——材料发展[J];印制电路信息;2006年05期 |
4 |
张利宁;李清山;潘志峰;;模板合成法制备ZnO纳米线的研究[J];量子电子学报;2006年04期 |
5 |
毛露路;林海;张莹;王成伟;刘文莉;朱忠丽;刘景和;;Tm:Yb:KY(WO_4)_2晶体蓝光上转换[J];中国激光;2007年05期 |
6 |
蒋全兴;周忠元;景莘慧;周香;;电磁防护材料性能的评价方法[J];安全与电磁兼容;2011年03期 |
7 |
李宏涛,宋晓秋,臧玉春;化学在光电领域的应用(Ⅱ)──彩色与白光有机薄膜电致发光材料[J];吉林工学院学报(自然科学版);1998年04期 |
8 |
刘茜,曾立波,雷俊锋,常静,郭宁宁;热释电红外检测器研究探讨[J];红外;2005年11期 |
9 |
潘瑞琨;章天金;严小黑;张柏顺;;光波导放大器用材料的研究进展[J];材料导报;2005年11期 |
10 |
张臣;;笼形团簇材料[J];电子元器件应用;2005年05期 |
11 |
姜本学;徐军;李劲东;李红军;胡企铨;;温度梯度法生长Nd∶YAG晶体的1200 W激光输出[J];中国激光;2006年07期 |
12 |
雒向东;;不同N_2气流量比反应溅射TiN薄膜的表面形貌分形特征[J];量子电子学报;2008年03期 |
13 |
陈全寿;;如何提高产品的三防能力[J];环境技术;2009年01期 |
14 |
田少华;孙明生;李志强;;CdS含量对(Zn,Cd)S:Cu,Cl发光材料光电子寿命的影响[J];激光与光电子学进展;2010年04期 |
15 |
熊向峰;;中国光纤光缆产业的发展趋势探讨[J];中国新通信;2010年09期 |
16 |
王春雨;王春青;张威;温广武;;《电子材料》课程教学实践与提高措施探讨[J];价值工程;2010年14期 |
17 |
钟达亮;秦红;王长宏;肖泽成;;LED封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展[J];材料研究与应用;2010年04期 |
18 |
曾贵平;姚李;董强;邓赞红;鲍巍涛;;新型白光LED荧光粉Y_2O_3:Ti~(3+)的光谱性能[J];量子电子学报;2010年06期 |
19 |
郭大琪;黄强;;倒装芯片下填充工艺的新进展(一)[J];电子与封装;2008年01期 |
20 |
何勇;孔斌;;磁通压缩发生器数值模拟研究[J];南京理工大学学报(自然科学版);2009年05期 |
|