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预处理方式对瓷与树脂粘接强度的影响

黄碧蓉  王晓燕  高学军  
【摘要】:目的:探讨瓷表面预处理方式对瓷与树脂粘接强度的影响。方法:制作二硅酸锂基全瓷试件,分为12组进行表面处理(N=15)。D:金刚砂钻针打磨;DA:钻针打磨,37%磷酸酸蚀60s DH:钻针打磨,9.6%氢氟酸酸蚀30s;DS:钻针打磨,硅烷化60s DAS:钻针打磨,磷酸60s,硅烷化60s;DHS:钻针打磨,氢氟酸30s,硅烷化60s;C:CoJet系统喷砂20s;CA:CoJet喷砂,磷酸60s;CH:CoJet喷砂,氢氟酸30s;CS:CoJet喷砂,硅烷化60s CAS:CoJet喷砂,磷酸60s,硅烷化60s;CHS:CoJet喷砂,氢氟酸30s,硅烷化60s。然后在处理后表面使用粘接剂XP Bond和复合树脂制作粘接试样。试样经温度循环老化(5℃~55℃)5000次后,测试微拉伸强度,在体视镜和扫描电镜下观察断裂界面。结果:不同预处理组的微拉伸粘接强度不同(P0.001)。在无氢氟酸处理时,钻针打磨获得的粘接强度显著高于CoJet喷砂(P0.05)。氢氟酸酸蚀获得的微拉伸粘接强度显著高于磷酸酸蚀和无酸蚀(P0.05)。钻针打磨后,瓷表面硅烷化能提高显著瓷与树脂的粘接强度(P0.05)。氢氟酸酸蚀组样本断裂以树脂内聚破坏和混合破坏为主,其他均为界面破坏。结论:瓷表面预处理显著影响了二硅酸锂基陶瓷与复合树脂的粘接强度。HF酸蚀可显著提高二者的粘接强度。硅烷化对于提高二者的粘接强度有一定作用。

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