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2A12与5A02搅拌摩擦焊温度场模拟分析比较

王希靖  包孔  韩晓辉  郭瑞杰  
【摘要】:根据搅拌摩擦焊的具体焊接过程,利用ANSYS有限元分析程序.模拟3mm 2A12(LY12)薄板和10mm 5A02(LF2)厚板焊缝区的准稳态温度场,模拟结果显示:薄板的温度场呈碗状,厚板的温度场呈花瓶状。通过将模拟温度场结果与焊缝区组织比较。验证了不同的温度场与不同焊缝组织的对应关系。

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