1 |
谈凯声,祁宜芝;紫外光/臭氧干法去除光刻胶[J];半导体学报;1989年03期 |
2 |
白宗武,张秋红,黄小力,黄毓礼;光敏聚酰亚胺光刻胶及光刻工艺的研究[J];感光科学与光化学;1995年04期 |
3 |
王文如,杨正兵;微细金属图形制作中的剥离技术[J];压电与声光;2001年01期 |
4 |
孔祥东,张玉林,宋会英;LIGA工艺的发展及应用[J];微纳电子技术;2004年05期 |
5 |
;电子工艺材料[J];电子科技文摘;2006年01期 |
6 |
Daniel HG Choe,马长青;铝合金的反应离子选择腐蚀[J];微电子学;1986年02期 |
7 |
辛煜,宁兆元,叶超,许圣华,甘肇强,黄松,陈军,狄小莲;HfO_2在CHF_3,Ar和H_2的感应耦合等离子体中的刻蚀行为[J];真空科学与技术;2004年04期 |
8 |
管慧,田红;光刻胶处理系统的国内外现状[J];电子工业专用设备;1992年02期 |
9 |
夏云凡;张伟;陈垦;;光盘母盘制作的初步实验[J];应用激光;1987年S1期 |
10 |
章从福;;纳米器件超高分辨率光刻胶的开发[J];半导体信息;2004年04期 |
11 |
张清涛,李艳秋;MEMS器件中电极制作工艺的研究[J];微细加工技术;2005年03期 |
12 |
洪诗捷,沈奕;涂胶膜厚优化试验与控制方法[J];现代显示;2005年11期 |
13 |
武建宏;张嘉祺;;S-RRC中膜厚均一性的实现[J];集成电路应用;2005年01期 |
14 |
郑金红;;光刻胶的发展及应用[J];精细与专用化学品;2006年16期 |
15 |
水岛,宜彦,吉川昭,罗小春;无机光致抗蚀剂[J];压电与声光;1983年02期 |
16 |
刘文辉;STEPPER通用测试掩模的设计及使用[J];半导体情报;1995年03期 |
17 |
朱军,赵小林,倪智萍;SU-8 5光刻胶的应用工艺研究[J];微细加工技术;2001年02期 |
18 |
来五星,轩建平,史铁林,杨叔子;微制造光刻工艺中光刻胶性能的比较[J];半导体技术;2004年11期 |
19 |
任智斌,卢振武;通过缩短显影时间提高微透镜阵列的填充因子与F数[J];光电子.激光;2005年02期 |
20 |
姜政,丁桂甫,张永华,倪志萍,毛海平,王志明;叠层光刻胶牺牲层工艺研究[J];微细加工技术;2005年03期 |