MDP络合铜体系的研究与表征
【摘要】:研究了以MDPA为主配位剂的无氰碱性镀铜体系。利用红外光谱表征了不同pH下的MDP-Cu络合物,可知,随着pH的升高,络合物的状态也在改变。再测试对比MDPA和HEDPA在10和20℃时的阴极极化曲线,可知在10℃时,MDPA体系还原生成铜的电位比HEDP体系负移,扩散速度更大。
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