电弧作用后纳米晶CuCr触头熔化层组织分析
【摘要】:利用高能球磨后真空热压的方法制备了纳米晶CuCr25及CuCr50合金材料,研究了它们在真空电弧作用中的烧蚀情况和表面熔化层的显微组织及成分变化等。在小电流电弧作用后,CuCr50表面熔化层的厚度在3~6μm左右,熔化层组织对比原始组织更为均匀细化,不会因为电弧作用丢失其纳米结构。在大电流电弧作用下,纳米CuCr25触头阴极熔化层厚度在3~4μm左右,烧蚀情况优于常规合金;电弧作用中出现阳极斑点,纳米材料失效。纳米CuCr25合金电弧能量低于常规合金。
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