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退火对Ti_(50)Ni_(25)Cu_(25)薄带形状记忆效应的影响

佟运祥  刘勇  陈枫  郑玉峰  
【摘要】:通过拉伸试验系统研究了退火工艺对Ti_(50)Ni_(25)Cu_(25)薄带在自由恢复状态下形状记忆效应的影响。研究表明,经过不同温度退火处理5min后,Ti_(50)Ni_(25)Cu_(25)薄带的应力-应变曲线由3个或者4个不同阶段组成。500℃退火处理可以优化Ti_(50)Ni_(25)Cu_(25)薄带的形状恢复特性。当拉伸变形量为4.5%时,经500℃退火处理的试样表现出最大的形状恢复,这主要是由于析出相的强化作用抑制了位错运动。经800℃退火处理的试样表现出最小的屈服应力和形状恢复应变。

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