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LiF-NaF-KF熔盐中石墨基体上电沉积TiB_2镀层的研究

李军  李冰  
【摘要】:通过直流电沉积技术在 LiF-NaF-KF 熔盐体系中,以 K_2TiF_6和 KBF_4作为活性物质在石墨基体上制备了晶粒细小、裂纹少、孔隙率低、表面平整和基体结合良好的 TiB_2镀层.研究表明,当电流密度为0.4~0.8 A/cm~2,能够得到 TiB_2镀层.随着电流密度的增加,浓差极化作用逐渐显著,带来的负面影响是镀层边角效应也逐渐明显,这使得厚度均匀性下降;但过电位的增加又会导致镀层晶粒变得更为细小,这就削弱甚至足以弥补浓差极化对镀层表面平整度造成的负面影响,结果就是平整度随电流密度增加而得以改善.综合考虑,适宜的电流密度应控制在0.6A/cm~s,在该条件下,涂层由相对纯净的 TiB_2组成且表现出强的(110)面择优取向.涂层横截面上硬度分布范围为2986~3056HV_(0.1),表明涂层比较致密均匀.

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