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Pb对Bi-Sb基纳米热电材料低温性能影响

宋春梅  高钦翔  黄荣进  许雯  龚领会  李来风  
【摘要】:采用机械合金化法获得 Bi_(0.85)Sb_(0.15-x)Pb_x(其中 x =0、0.01、0.03、0.05)纳米晶粉末材料,在常温下用 1GPa 压制成型,然后在473K 温度下烧结2h 制成块材, 并对其热电性能进行了研究。在80~300K 温区测量了样品的 Seebeck 系数和电导率,并计算出材料在80~ 300K 温区的功率因子变化情况。结果表明:掺入 Pb 后材料由 n 型变为 p 型,在205K Bi_(0.85)Sb_(0.14)Pb_(0.01)样品的 Seebeck 系数为101μV/K,在80~180K 掺入少量 Pb 样品的电导率和功率因子比没掺 Pb 样品要高,表明掺入 Pb 可以明显改变 Bi_(0.85)Sb_(0.15)纳米晶粉末材料在低温下的热电性能。

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