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后处理工艺对BST薄膜残余应力的影响的分析

唐海军  杨传仁  陈宏伟  张继华  冯术成  
【摘要】:采用射频磁控溅射在 Pt/Ti/SiO_2/Si(100)衬底上制备了钛酸锶钡(BST)薄膜,利用气氛炉对薄膜进行晶化处理,晶化后薄膜的应力采用 XRD 表征.研究其残余应力随退火气氛、退火温度以及退火降温速率变化的趋势,通过对不同后处理工艺参数实验结果的分析,得到较优化的工艺参数,以制备较小残余应力的优质 BST 薄膜.

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