Sip/Al复合材料导电性能研究及理论计算

【摘要】：采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用 Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si20,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料,探讨了 Sip/Al 复合材料导电性能的影响因素,并采用理论模型对复合材料电导率进行了理论计算．结果表明,Sip/Al 复合材料导电率可达4．42MS/m；Si-Al 界面平直、干净、没有反应物产生；基体合金相同时,复合材料的电导率随着增强体颗粒含量增加而下降；颗粒含量相同时,电导率随着基体中合金元素量增加而下降；颗粒大小对电导率影响不明显；复合材料经过退火处理后电导率有所升高．与复合材料电导率的实测值相比较,P．G 模型的计算结果和测量值比较接近．

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13	刘皓;方盛明;嘉世旭;;地震-重力联合反演及效果——以天津—北京—赤城地震探测剖面为例[J];地震学报;2011年04期
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5	张雪彤;锆/氧化锆高温高压化学传感器电极膜材料的制备与表征[D];中国地质大学（北京）;2005年
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前10条

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6	梁艳红;网络女性频道：社会性别视角的解读[D];兰州大学;2007年
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前10条

1	湖南大学艺术学院院长何人可;“云”中设计更强调交互界面[N];中国计算机报;2011年
2	本报记者唐刚;新版三星Bada界面曝光自主平台亟待应用支持[N];通信信息报;2011年
3	黎娜;LG手机抢“鲜”直击3D界面[N];国际商报;2009年
4	欧飒;假想界面:欲借手势凭空使电脑[N];新华每日电讯;2010年
5	林海;Futuremark发起手机3D界面引擎革命[N];中国高新技术产业导报;2008年
6	本报记者李献;Immersion触控界面的革命[N];计算机世界;2008年
7	深圳逸飞;LCD37K73M61R机无法进入USB界面检修三例[N];电子报;2009年
8	同济大学建筑与城市规划学院教授博士生导师郝洛西　同济大学建筑与城市规划学院09级博士研究生杨秀;世博之光：从技术到艺术[N];消费日报;2010年
9	大兴;卡车运输界面临挑战[N];国际经贸消息;2001年
10	本报记者于翔;谷歌图片搜索因必应变脸?[N];网络世界;2010年

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