硼硅玻璃与Kovar合金阳极键合机理分析
【摘要】:硼硅玻璃与Kovar合金进行阳极键合实验, 通过扫描电镜及能谱分析对键合界面的微观结构进行分析表明:硼硅玻璃/Kovar合金的键合界面有过渡层生成,分析认为在外加电场和温度的作用下玻璃耗尽层中的氧负离子向界面迁移扩散并与金属发生氧化反应是形成过渡层的主要原因,而界面过渡层的形成是硼硅玻璃/Kovar合金界面实现连接的基本条件。
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