铌酸锂晶片CMP中工艺参数对去除率的影响

【摘要】：采用二氧化硅胶体碱性抛光液对铌酸锂晶片进行化学机械抛光研究,讨论了抛光压力、转速、流速等工艺参数对材料去除率的影响。结果表明,铌酸锂晶片化学机械抛光去除率与抛光工艺参数有着密切的关系。不降低表面质量,在抛光压力为140kPa,抛光液流速为180ml／min,抛光转速为60r／min时,可以得到较高的铌酸锂晶片抛光去除率和表面抛光效果。

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前20条

1	李颖毅;陈伟凡;;影响抛光粉抛蚀率的因素[J];有色金属(冶炼部分);2011年09期
2	关学锋;吕玉山;冯连东;;硅片抛光的接触压强分布与宏观形貌创成机理[J];东北大学学报(自然科学版);2011年08期
3	陆锦霞;陈志刚;隆仁伟;;不同粒径核壳结构聚苯乙烯(PS)-CeO_2复合磨料的制备、表征及其化学机械抛光性能[J];中国有色金属学报;2011年07期
4	赵琰;孙康宁;刘鹏;;铌酸锂增韧碳纳米管/羟基磷灰石生物复合材料的低温烧结和力学性能研究[J];无机材料学报;2011年08期
5	窦飞飞;杨金凤;刘小伟;胡永钊;孙军;;中红外光参量振荡器用周期极化晶体的研究进展[J];硅酸盐通报;2011年03期
6	王军;邢雪岭;吕玉山;张辽远;;基于仿生结构锡抛光垫的抛光接触压力分析[J];中国机械工程;2011年14期
7	;[J];;年期
8	;[J];;年期
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10	;[J];;年期
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14	;[J];;年期
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中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	王胜利;武晓玲;刘玉岭;贾小欣;;铌酸锂晶片CMP中工艺参数对去除率的影响[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
2	刘福民;黄韬;徐宇新;金锋;;X切铌酸锂质子交换及退火动力学研究[A];全国第十一次光纤通信暨第十二届集成光学学术会议（OFCIO’2003）论文集[C];2003年
3	黄东;何庆声;王津楠;邬敏贤;金国藩;;散斑体全息存储的存储特性[A];2002年中国光学学会年会论文集[C];2002年
4	常敏;袁巨龙;楼飞燕;王志伟;;化学机械抛光技术概述[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集（二）[C];2004年
5	徐进;雒建斌;路新春;潘国顺;;硅片化学机械抛光碰撞去除机理研究[A];人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集[C];2004年
6	张朝辉;雒建斌;温诗铸;;考虑抛光垫特性的CMP流动性能[A];全球化、信息化、绿色化提升中国制造业——2003年中国机械工程学会年会论文集（微纳制造技术应用专题）[C];2003年
7	王永光;白静;赵永武;顾坚;;化学机械抛光的三体微观接触模型[A];2006全国摩擦学学术会议论文集（一）[C];2006年
8	郝红梅;;ICP-MS法测定铌酸锂中15种微量杂质元素[A];全国第八届有色金属化学与电化学分析、第六届有色金属色谱分析、第四届有色金属物理检测、首届有色金属质谱分析学术交流会、全国第九届轻金属分析学术会议论文选编论文集[C];2004年
9	刘玉岭;檀柏梅;牛新环;赵海涛;;蓝宝石CMP工艺中粗糙度的控制技术(英文)[A];2008全国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2008年
10	雷红;;化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	王彩玲;300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究[D];大连理工大学;2010年
2	黄庆;离子辐照铌酸锂波导结构的晶格损伤和倍频效应[D];山东大学;2012年
3	王科;单晶MgO基片化学机械抛光机理与工艺研究[D];大连理工大学;2010年
4	甘小勇;高速铌酸锂波导电光调制器关键技术研究[D];电子科技大学;2004年
5	蒋建忠;芯片化学机械抛光过程中材料吸附去除机理的研究[D];江南大学;2009年
6	刘祥志;离子注入光波导的数值分析研究[D];山东大学;2008年
7	贾艳明;面向化学机械抛光的成品率驱动的布线算法研究[D];清华大学;2009年
8	刘敬远;硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压和温度研究[D];大连理工大学;2009年
9	刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
10	宋晓岚;纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究[D];中南大学;2008年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	魏红波;化学机械抛光工艺中相关问题的数值模拟[D];湘潭大学;2010年
2	杜宏伟;光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究[D];广东工业大学;2004年
3	刘立威;超大规模集成电路二氧化硅介质化学机械抛光研究[D];河北工业大学;2000年
4	王坤;CVD金刚石膜化学机械抛光工艺研究[D];大连理工大学;2010年
5	郭志学;超声精细雾化化学机械抛光机理研究[D];江南大学;2012年
6	马静;铌酸锂弹光晶体的频率—温度特性研究[D];中北大学;2012年
7	刘晓鹏;精细雾化抛光系统设计及雾化参数的研究[D];江南大学;2011年
8	熊旭红;光纤陀螺系统中的铌酸锂调制器的分析与设计[D];浙江大学;2002年
9	陈冲;单晶金刚石及金刚石膜化学机械法抛光研究[D];广东工业大学;2005年
10	易鹏;气相质子交换技术的研究[D];电子科技大学;2005年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	刘洪宇;英特尔最新任命6位英特尔院士[N];中国计算机报;2008年
2	莫大康;如何建好一个芯片厂[N];中国电子报;2002年
3	赵艳秋编译;CMP技术走到尽头了吗[N];中国电子报;2002年
4	马中发;低K介电材料研究遭遇挑战[N];中国电子报;2002年
5	;光交换/光路由的技术原理[N];人民邮电;2002年
6	记者呼跃军;我国攻关半导体稀土抛光液[N];中国化工报;2010年
7	林华珍王晖;湖北丹晶铌酸锂晶体项目获国家支持[N];中国电子报;2002年
8	姚文;宁夏出口领头羊[N];国际经贸消息;2001年
9	孔勇发许京军张光寅;三维全息光学存储材料及其应用[N];科技日报;2000年
10	王俊鸣;千兆赫硅调制器提速50倍[N];科技日报;2004年

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