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电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能

张强  修子扬  宋美惠  武高辉  
【摘要】:本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒。采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,在复合材料表面涂覆镍层,以其做为底座的二板管满足器件的可靠性测试要求.

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