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加电流速度对高T_C带材I_C的影响

邱里  孙越  张宏  任聪  丁世英  
【摘要】:对银包套的Bi_(2-x)Pb_xSr_2Ca_2Cu_3O_(8+y)(AgBi2223)带材在不同加电流速度dI/dt的临界电流I_C的系统直流测量表明,其I_C随dI/dt的增加而线性减少,且与判据和样品工艺无关。因此,作超导材料I_C性能的比较时需要在相同的判据和加电流速度下才有意义。我们还对相关问题进行了讨论。

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1 邱里;孙越;张宏;任聪;丁世英;;加电流速度对高T_C带材I_C的影响[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
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