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提高T/R组件LTCC大面积焊接钎透率的先进工艺

林伟成  
【摘要】:在T/R组件生产时,LTCC的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。本文介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,比如:等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术,采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。

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1 林伟成;;提高T/R组件LTCC大面积焊接钎透率的先进工艺[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
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