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电子封装用Si_p/Al复合材料的研究应用进展

朱小军  禹胜林  严伟  
【摘要】:随着航天、航空、军用、民用等领域电子技术的飞速发展,Sip/Al电子封装复合材料以优异的性能成为国内外研究的热点,并得到成功应用。本文根据有关资料,综述了电子封装用Sip/Al复合材料性能、国内外研究应用情况和制备方法。最后指出了国内研究的Sip/Al复合材料进入电子封装领域实用还需解决的问题。

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