等离子体清洗工艺对多芯片组件工序能力指数的影响

【摘要】：利用等离子清洗机采用 Ar/O_2对多芯片组件进行线焊前处理,等离子激发频率为40kHz。当 Ar 和 O_2流量分别为70sccm 和50sccm,功率350W,清洗时间为5min 时,清洗效果最佳。金丝拉力试验表明, 同一组件内清洗前与清洗后工序能力指数从1．5提高至1．9左右。试验发现,清洗效果还与清洗室内空气中 N_2分压有关。O_2流量达到120sccm 后继续增加,并不能明显提高工序能力指数,初步分析认为是由于生成 O_3,NO~+影响 O_2等离子的有效作用。其它参数不变时,Ar 流量过大则会剥离焊盘。