收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

新型灌封材料的制备与表征

赵秀丽  
【摘要】:正随着电子器件的小型化、轻量化及高性能化,电子领域对灌封材料的性能提出了更高的要求。为此课题组分别制备了高透明聚氨酯、聚氨酯增韧环氧、聚氨酯包覆空心微珠填充环氧三种体系的灌封材料,并对树脂及其固化物的性能进行了研究。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 魏虎章;电子产品灌注与元器件粘固[J];航天工艺;1996年05期
2 郭艳宏;特种电器元件灌封材料的研究[J];中国科技信息;2005年08期
3 刘由娇,潘宇;电子灌封材料的三防性能及优选应用[J];电子产品可靠性与环境试验;1998年05期
4 李艳;谌峰;;室外LED显示模块的灌封工艺设计[J];电子与封装;2007年05期
5 章坚;;有机硅灌封材料的研究进展[J];精细与专用化学品;2009年08期
6 罗刚;;电子器件灌封材料的现状及发展趋势[J];实验科学与技术;2010年03期
7 钟冬晖;崔少伟;向洪平;葛建芳;;缩合型有机硅电子灌封材料之固化体系研究[J];河北化工;2010年01期
8 吕彩琴;翟成瑞;;高过载测试中的电子线路灌封技术研究[J];机械工程与自动化;2009年05期
9 陈优珍;;硅树脂凝胶在铁路信号产品灌封中的工艺研究[J];电子工艺技术;2009年03期
10 高华,赵海霞;灌封技术在电子产品中的应用[J];电子工艺技术;2003年06期
11 袁明文;;1991年超大规模集成电路的材料和工艺表征(ICMPC′91)国际会议简况[J];微纳电子技术;1992年01期
12 裴立宅,唐元洪,陈扬文,郭池,张勇;硅纳米管的水热法合成与表征[J];半导体学报;2005年08期
13 夏俊生;;MCM-C耐高过载试验研究[J];集成电路通讯;2007年01期
14 吴文彪;丘克强;李承龙;徐筱群;;酚醛树脂层压基板真空热裂解产物分析表征[J];分析化学;2010年01期
15 张继新;变电系统灌封材料配方与工艺方法的研究[J];电子工艺技术;1995年03期
16 刘绪磊;周德俭;黄春跃;李永利;;基于正交试验的板级电路模块热分析[J];电子元件与材料;2009年05期
17 ;有问有答[J];电子技术;1965年02期
18 叶渭川;;阻燃环氧灌封料[J];电子机械工程;1993年03期
19 葛建芳,钟冬晖,王雪梅;有机硅导热材料的主要组成剖析方法[J];茂名学院学报;2001年03期
20 ;友刊链接[J];粘接;2004年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 赵秀丽;;新型灌封材料的制备与表征[A];中国工程物理研究院科技年报(2010年版)[C];2011年
2 徐甲强;王晓华;胡平;杜鹃;;近代测试技术在气敏材料研究中的应用[A];第八届全国气湿敏传感器技术学术交流会论文集[C];2004年
3 吕尊实;周嘉;陈华;黄宜平;鲍敏杭;;片上集成三电极体系微电极阵列的表征[A];第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集[C];2007年
4 张国彬;刘春和;彭道勇;朱三可;杨艳妮;;环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年
5 王超英;麦振洪;陈小龙;李建业;;氮化镓纳米线的制备及表征[A];第二届全国扫描电子显微学会议论文集[C];2001年
6 荣丽梅;包生祥;李松霞;王志红;常嗣和;;SAWF用钽酸锂晶体表面微观形态的表征[A];第三届全国扫描电子显微学会议论文集[C];2003年
7 高旭辉;魏俊俊;吕反修;;微波等离子体化学气相沉积法制备金刚石管及其表征[A];2005年全国电子显微学会议论文集[C];2005年
8 张跃飞;韩晓东;郑坤;张泽;郝雅娟;郭向云;;碳化硅纳米线的形貌和微结构TEM表征[A];2005年全国电子显微学会议论文集[C];2005年
9 蔡坤煌;张永;李成;赖虹凯;陈松岩;;氧化法制备SiGe弛豫缓冲层及其表征[A];第十六届全国半导体物理学术会议论文摘要集[C];2007年
10 秦秀波;于润升;马敏阳;张鹏;贾全杰;王宝义;魏龙;;有序介孔结构的正电子湮没技术表征[A];第十届全国正电子湮没谱学会议论文集[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 顾德恩;纳米二氧化钛掺杂、表征与光响应性能研究[D];电子科技大学;2008年
2 高非;高双光子吸收截面有机半导体材料的设计、合成与表征[D];兰州大学;2010年
3 李建丰;有机功能材料蒽偶低聚物的合成及其场效应晶体管的研究[D];兰州大学;2009年
4 梁建;新型结构半导体材料的制备与表征[D];太原理工大学;2005年
5 冯力蕴;复合荧光CdSe量子点的制备、表征与光学性质研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2006年
6 张文惠;半导体金属氧化物的制备、表征及其气敏性能研究[D];华南理工大学;2011年
7 张学辉;有机薄膜晶体管绝缘层材料的合成、表征与应用[D];吉林大学;2010年
8 李远;可溶液加工的有机小分子绿光材料的合成、表征及其电致发光性能研究[D];华南理工大学;2010年
9 黄菊;可溶液加工的有机小分子红光材料的合成、表征及其电致发光性能研究[D];华南理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 叶丙睿;电真空组件固体灌封料及工艺研究[D];电子科技大学;2009年
2 李刚;PECVD法制备纳米硅薄膜及其研究[D];黑龙江大学;2007年
3 李芳;Cu系纳米半导体的合成及表征[D];哈尔滨工程大学;2006年
4 黄舒;受控激光喷丸强化中残余应力的表征与实验研究[D];江苏大学;2008年
5 包晓清;氮化硅薄膜转移技术与多孔硅基一维光子晶体制备研究[D];华东师范大学;2005年
6 刘权;可溶性噻吩及其衍生物有机半导体分子材料的设计、合成与表征[D];华南理工大学;2010年
7 王志俊;PLD法制备MgO薄膜及其表征[D];大连理工大学;2006年
8 孟庆端;LPD方法制作二氧化硅薄膜的研究及其表征[D];大连理工大学;2003年
9 华斌;ZrO_2—SiO_2二元系统平面光波导材料的制备与性能表征[D];浙江大学;2003年
10 郭瑞;介孔二氧化硅球形颗粒的制备与表征[D];武汉理工大学;2004年
中国重要报纸全文数据库 前2条
1 记者  连晓东;商务手机还要继续玩概念?[N];中国电子报;2006年
2 张传晓;在分子尺度上掌握光电材料功能[N];中国化工报;2008年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978