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半导体器件的X射线辐射效应及加固

陈盘训  周开明  
【摘要】:正通过壳体过渡,X射线能谱变硬,对电子系统构成威胁。半导体器件和集成电路,特别是大规模和超大规模集成电路在制造过程中采用了重金属工艺,在器件和电路内部形成重金属与硅或二氧化硅界面。器件和电路受到X射线辐射时,材料对X射线的质量吸收系数

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