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一种无卤高性能覆铜板

苏世国  叶锦荣  戎潜萍  何岳山  
【摘要】:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注,世界著名电子终端厂家纷纷提出其无卤化的进程,将无卤覆铜板推向一个新的高潮。目前,包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品,面临的主要问题是板材耐热性和加工性之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高性能板材(S1150G)。该基板兼顾了耐热性和加工性的平衡,其具有Tg大于150℃(DSC)、优异的耐热性能(T-28810min),且在后段的PCB加工中,适当调整加工参数,可以获得较好的加工性能,同时具有低Z轴膨胀系数、低吸水率,具有耐CAF功能,因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的另一优点是所需要的固化温度和时间可以较其它无卤板得到明显的降低和缩短,提高PCB加工效率。

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