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金属基覆铜板热导率测试方法探讨

赵良  张伟  张力  杨振英  
【摘要】:正一、金属基覆铜板市场现状及应用前景随着科学技术的发展以及人们对电子产品轻、薄、小、多功能等要求的日渐提高,元器件在印刷电路板上的装配密度也越来越高,随之而来的是功率不断增加后对于PCB基板的散热性的要求越来越迫切。作为一个电子产品,如果承担元器件组装载体的基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件工作时产生的热量无法及时排除,造成器件过热甚至损坏,从而使整机可靠性下降。正是在此背景下,诞生了高散热金属PCB基板。

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