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挠性封装基板及其关键材料

杨士勇  
【摘要】:正一、微电子封装技术的现状及发展趋势现代社会已进入信息时代,以超大规模集成电路(ULSI)为代表的微电子技术是信息产业的核心与基础。2004年全球半导体产业首次突破2000亿美元大关,预计2012年将达1万亿美元。集

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2 实习记者 李东周;高性能聚酰亚胺薄膜实现产业化[N];中国化工报;2011年
3 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同;IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降[N];中国电子报;2006年
4 宋林珍 张莉 凃贤平;“黄金膜”[N];常州日报;2009年
5 沐滟;中航大规模半导体封装基板项目落户新区[N];无锡日报;2010年
6 ;背光、照明、广告显示:三大应用推动LED产业迅速发展[N];电子资讯时报;2007年
7 深圳深南电路有限公司董事总经理 由镭;PCB技术发展呈两极分化[N];中国电子报;2006年
8 徐晓巍;方正科技20亿打造PCB产业园[N];中国证券报;2008年
9 证券时报记者 郭峰;方正科技PCB产业园隆重开园[N];证券时报;2008年
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