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无铅焊接对覆铜板的冲击(英文)

魏天伦  
【摘要】:正~~

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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 张家亮;;新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)[J];印制电路信息;2008年01期
2 辜信实;“无铅”无卤覆铜板[J];印制电路信息;2005年04期
3 粟立军;;新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发[J];覆铜板资讯;2008年06期
4 本刊记者;;2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开[J];覆铜板资讯;2010年05期
5 ;覆铜板文摘与专利(1)[J];覆铜板资讯;2009年06期
6 ;危机已触底 稳中求升难 把握机遇 积极应对——《2010年覆铜板行业高层论坛》纪要[J];覆铜板资讯;2010年03期
7 本刊编辑部;;UL美华认证有限公司总工来华报告[J];覆铜板资讯;2010年02期
8 本刊编辑部;;覆铜板文摘与专利(6)[J];覆铜板资讯;2010年06期
9 危良才;;中国大陆覆铜箔板生产现状[J];新材料产业;2009年04期
10 本刊编辑部;;覆铜板文摘与专利(2)[J];覆铜板资讯;2010年02期
11 本刊编辑部;;覆铜板文摘与专利(9)[J];覆铜板资讯;2011年04期
12 本刊编辑部;;覆铜板文摘与专利(8)[J];覆铜板资讯;2011年02期
13 师剑英;;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路[J];覆铜板资讯;2008年01期
14 本刊记者;;不断提升环保理念 促进覆铜板产业发展——从覆铜板行业协会REACH、EuP研讨会谈起[J];覆铜板资讯;2008年06期
15 编辑部;;政策简讯6则[J];覆铜板资讯;2008年01期
16 本刊编辑部;;覆铜板文摘与专利(7)[J];覆铜板资讯;2011年01期
17 祝大同;对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(中)[J];印制电路信息;2005年09期
18 ;金属基覆铜板的行业标准开始制订[J];覆铜板资讯;2009年05期
19 杨泰祥;无卤、无铅与印制电路板[J];印制电路信息;2005年06期
20 ;文献与摘要(65)[J];印制电路信息;2007年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王碧武;何岳山;李杰;杨中强;;一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
2 辜信实;;“无铅”FR-4覆铜板的开发[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
3 魏天伦;;无铅焊接对覆铜板的冲击(英文)[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会文集[C];2006年
4 辜信实;;“无铅”覆铜板[A];2005年全国阻燃学术年会论文集[C];2005年
5 熊云;杨蓓;范和平;;绿色环保型挠性覆铜板的最新研究进展[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
6 张济明;;适用于“无铅”CEM-3覆铜箔层压板研发[A];第八届中国覆铜板市场·技术研讨会文集[C];2007年
7 刘述峰;;覆铜板需求可望再创新高(提纲)[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年
8 祝大同;;日本地震后高端覆铜板的开发重点[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
9 师剑英;;无铅兼容覆铜板的设计[A];第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集[C];2008年
10 佘乃东;辜信实;;金属基覆铜板及其产品标准[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 马丽丽;无卤PCB材料的可靠性研究[D];电子科技大学;2011年
2 胡福田;高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D];华南理工大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李雪;高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究[D];苏州大学;2011年
2 柳坚;无铅焊接表面贴装工艺研究[D];厦门大学;2009年
3 丘瀚锐;APS在覆铜板制造业中的调度方法研究[D];广东工业大学;2012年
4 苏世国;新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用[D];四川大学;2007年
5 孙志奇;ISOLA覆铜板集团系统安全工程应用分析[D];大连海事大学;2012年
6 周序乐;卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究[D];暨南大学;2009年
7 王庆;大功率LED散热封装用铝基印刷电路板研究[D];浙江大学;2011年
8 卢鹏;基于倍半硅氧烷的环氧树脂基高性能电子封装材料研究[D];北京化工大学;2012年
9 彭朝荣;多元胺型苯并噁嗪的合成及其在印制线路板中的应用研究[D];四川大学;2006年
10 李强;激光微细加工在电子行业中若干应用的研究[D];浙江大学;2010年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 本报记者 诸玲珍;广东生益胜诉:应对“337调查”样本[N];中国电子报;2009年
2 广东生益科技股份有限公司总经理 刘述峰;覆铜板:全球排名第一 技术差距明显[N];中国电子报;2006年
3 记者 康与民;国内最大的挠性覆铜板生产基地在钢城投产[N];莱芜日报;2009年
4 蔡少辉 林亦霞;借力促产品升级[N];湄洲日报;2009年
5 徐德昭黄基尧;“国内覆铜板行业,生益先定价”[N];东莞日报;2008年
6 祝大同;挠性覆铜板:技术决定竞争力[N];中国电子报;2007年
7 林亦霞 姚金粦;涵江企业增资扩建迎暖春[N];福建日报;2009年
8 主持人 诸玲珍;PCB行业四大课题急需破解[N];中国电子报;2007年
9 记者顾奇志;生益科技赢得337调查案[N];中国知识产权报;2009年
10 ;PCB发展为电解铜箔带来市场机遇[N];中国电子报;2007年
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