对适应无铅化FR-4型覆铜板技术的探讨

祝大同

【摘要】：正1.对开展适应无铅化覆铜板开发工作的认识欧盟的两个指令(ROHS、WEEE)将于2006年7月1日正式实施。这一时间到来越来越临近。两个指令的实施,标志着全球电子业界将进入了无铅焊接时代。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	祝大同;;对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(下)[J];印制电路信息;2005年10期
2	祝大同;对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨[J];印制电路信息;2004年02期
3	祝大同;PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果[J];印制电路信息;2003年02期
4	刁兆银;;新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍[J];印制电路信息;2011年04期
5	祝大同;从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用[J];印制电路信息;2003年11期
6	童枫;;世界覆铜板生产现状的新统计[J];覆铜板资讯;2008年05期
7	祝大同;;PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述[J];印制电路信息;2009年04期
8	;综合信息[J];电子元件与材料;2006年03期
9	祝大同;印制电路用基板材料业百年发展回顾[J];印制电路信息;2004年11期
10	祝大同;从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六——埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展[J];印制电路信息;2004年12期
11	祝大同;;对“无铅”FR—4覆铜板标准及性能均衡性的认识(中)[J];印制电路信息;2006年09期
12	祝大同;;“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料[J];印制电路信息;1999年02期
13	刘俊泉;;对我国覆铜板业摇篮时期发展往事的回忆(连载一)[J];覆铜板资讯;2008年02期
14	祝大同;;汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二[J];印制电路信息;2008年09期
15	严小雄,王金龙,李小兰;聚酰亚胺覆铜板[J];印制电路信息;2003年12期
16	张家亮;;新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)[J];印制电路信息;2008年01期
17	蔡长庚;降低覆铜板翘曲度的方法[J];印制电路信息;1998年03期
18	林金堵;高性能板对覆铜板的基本要求(上)[J];印制电路信息;2003年07期
19	辜信实;“无铅”无卤覆铜板[J];印制电路信息;2005年04期
20	危良才;;中国大陆覆铜箔板生产现状[J];新材料产业;2009年04期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	;“十一五”覆铜板科技、产业发展建议书[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
2	;“十一·五”覆铜板发展建议书[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会文集[C];2006年
3	祝大同;;日本地震后高端覆铜板的开发重点[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
4	祝大同;;对适应无铅化FR-4型覆铜板技术的探讨[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
5	唐国坊;;无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
6	师剑英;;我国材料领域中长期科技发展战略研究课题——覆铜板材料[A];第十二次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2007年
7	徐庆玉;李翔;王洛礼;范和平;;高韧性苯并噁嗪树脂在无卤覆铜板上的应用[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
8	王碧武;何岳山;李杰;杨中强;;一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
9	周彪;曾宪平;方东伟;黄晨光;;低成本化高耐热高可靠性覆铜板的研制[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
10	茹敬宏;;高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发[A];第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2002年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	胡福田;高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D];华南理工大学;2005年
2	马丽丽;无卤PCB材料的可靠性研究[D];电子科技大学;2011年
3	张建云;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的性能研究[D];南京航空航天大学;2006年
4	王焕友;二元化合物半导体的晶格动力学和热力学性质的第一性原理研究[D];中南大学;2008年
5	李智忠;双折射光纤光栅传感特性的理论和实验研究[D];国防科学技术大学;2006年
6	熊传兵;硅衬底GaN基LED转移前后相关性能研究[D];南昌大学;2008年
7	聂磊;低温圆片键合理论与工艺研究[D];华中科技大学;2007年
8	朱福龙;基于工艺力学的MEMS封装若干基础问题研究[D];华中科技大学;2007年
9	李晓峰;第三代像增强器研究[D];中国科学院西安光学精密机械研究所;2001年
10	朱玉梅;光纤连接器套管材料的制备研究[D];天津大学;2004年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	苏世国;新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用[D];四川大学;2007年
2	李雪;高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究[D];苏州大学;2011年
3	张宇;电子产品无铅化技术研究[D];天津大学;2005年
4	丘瀚锐;APS在覆铜板制造业中的调度方法研究[D];广东工业大学;2012年
5	杨春壮;高频印制电路板用树脂基体[D];浙江大学;2007年
6	王红雨;球栅阵列封装无铅植球工艺研究[D];复旦大学;2009年
7	徐建丽;基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究[D];江南大学;2008年
8	刘国文;适用于高性能封装的基板设计和研究[D];复旦大学;2009年
9	王秀艳;基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[D];吉林大学;2007年
10	柳坚;无铅焊接表面贴装工艺研究[D];厦门大学;2009年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	祝大同;挠性覆铜板：技术决定竞争力[N];中国电子报;2007年
2	本报记者卢育辉;产学研携手破解无铅化难题[N];广东科技报;2008年
3	广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰;覆铜板：全球排名第一技术差距明显[N];中国电子报;2006年
4	记者康与民;国内最大的挠性覆铜板生产基地在钢城投产[N];莱芜日报;2009年
5	蔡少辉　林亦霞;借力促产品升级[N];湄洲日报;2009年
6	梁红兵;电子制造走向无铅化可靠性难题急需破解[N];中国电子报;2007年
7	;波导引导健康消费潮流[N];人民邮电;2007年
8	徐德昭黄基尧;“国内覆铜板行业,生益先定价”[N];东莞日报;2008年
9	本报记者诸玲珍;广东生益胜诉：应对“337调查”样本[N];中国电子报;2009年
10	记者　久乔;SMT产业增势不减主要厂商优势显现[N];中国电子报;2006年

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