收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

单面处理电解铜箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的测量——金相显微切片法

杨艳  
【摘要】:本文对金相显微切片法测量单面处理电解箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的方法进行了探讨。其中毛面粗化因数是一个新引入的概念,用来更详尽地反应毛面的粗化程度,完善IPC标准中用箔轮廓来反应毛面粗化程度的缺陷性。

知网文化
【相似文献】
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 杨艳;;单面处理电解铜箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的测量——金相显微切片法[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978