--《》年论文

【摘要】：正一．前言众所周知,电子电器产品飞速发展的今天,人们不仅要求产品的外观美更注重其内在质量,如可靠性,安全性,使用寿命等．因此对其元器件之一的线路板和基材板的要求也变得也来越来越严格,做为一个覆铜板的制造者如何才能使你的客户能更放心地使用自己的产品,这不仅仅是

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中国期刊全文数据库

前20条

1	刘天成;;对覆铜板产业链健康发展的思考[J];覆铜板资讯;2010年03期
2	程文芳;;住友电木在澳门建覆铜板厂[J];半导体信息;2003年02期
3	徐岚;黄磊;陈亮;贾新章;;工序能力分析在半导体生产线的应用[J];微电子学;2008年04期
4	辜信实;;阻燃型覆铜板(连载三)[J];覆铜板资讯;2009年04期
5	本刊记者;;2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开[J];覆铜板资讯;2010年05期
6	辜信实,江恩伟;高Tg低ε_r覆铜板问世[J];印制电路信息;2003年01期
7	祝大同;从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之六——埋入电容基板用高ε覆铜板的技术进展[J];印制电路信息;2004年12期
8	严小雄,王金龙,李小兰;聚酰亚胺覆铜板[J];印制电路信息;2003年12期
9	辜信实;JIS C 6471-1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法[J];印制电路信息;2004年04期
10	茹敬宏;无卤阻燃型覆铜板的最新进展[J];热固性树脂;2005年01期
11	辜信实;“无铅”无卤覆铜板[J];印制电路信息;2005年04期
12	本刊编辑部;;常州超顺电子公司积极申报铝基覆铜板国标制定任务[J];覆铜板资讯;2007年01期
13	管见;;我国覆铜板国际竞争力浅析[J];覆铜板资讯;2007年04期
14	刘俊泉;;对我国覆铜板业摇篮时期发展往事的回忆(连载一)[J];覆铜板资讯;2008年02期
15	辜信实;喻宗根;;高性能无卤覆铜板的开发[J];覆铜板资讯;2008年04期
16	;危机已触底稳中求升难把握机遇积极应对——《2010年覆铜板行业高层论坛》纪要[J];覆铜板资讯;2010年03期
17	本刊编辑部;;覆铜板文摘与专利(6)[J];覆铜板资讯;2010年06期
18	蔡长庚;降低覆铜板翘曲度的方法[J];印制电路信息;1998年03期
19	祝大同;对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨[J];印制电路信息;2004年02期
20	管见;;关于覆铜板统计数据的差异[J];覆铜板资讯;2007年06期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	张庆云;林爱国;;统计过程控制在覆铜板行业的应用[A];第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集[C];2002年
2	祝大同;;日本地震后高端覆铜板的开发重点[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
3	徐庆玉;李翔;王洛礼;范和平;;高韧性苯并噁嗪树脂在无卤覆铜板上的应用[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
4	王碧武;何岳山;李杰;杨中强;;一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
5	周彪;曾宪平;方东伟;黄晨光;;低成本化高耐热高可靠性覆铜板的研制[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
6	茹敬宏;;高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发[A];第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2002年
7	佘乃东;辜信实;;金属基覆铜板及其产品标准[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
8	王碧武;李杰;杨虎;何岳山;;覆铜板用电子级氢氧化铝[A];2011年中国阻燃学术年会会议论文集[C];2011年
9	唐国坊;;无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
10	师剑英;;高导热铝基覆铜板的设计与开发[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年

中国博士学位论文全文数据库

前3条

1	胡福田;高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D];华南理工大学;2005年
2	陈从平;芯片封装中时间—压力点胶过程建模、控制与应用研究[D];华中科技大学;2007年
3	马丽丽;无卤PCB材料的可靠性研究[D];电子科技大学;2011年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	张士红;针对SPC的仪器评价技术研究[D];西安电子科技大学;2009年
2	沈正湘;微电子封装中点胶控制系统及其性能控制研究[D];华中科技大学;2005年
3	杨雪;表面贴装工艺设计方法研究[D];上海交通大学;2007年
4	杨雷;六西格玛方法在提高FTY指标中的应用研究[D];天津大学;2007年
5	吴传印;自相关过程的SPC评价[D];西安电子科技大学;2009年
6	刘普;陶瓷滤波器制造过程质量改进研究[D];天津大学;2007年
7	路素银;基于SPC的电子元器件生产过程质量控制系统的研究[D];电子科技大学;2009年
8	李雪;高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究[D];苏州大学;2011年
9	丘瀚锐;APS在覆铜板制造业中的调度方法研究[D];广东工业大学;2012年
10	苏世国;新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用[D];四川大学;2007年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰;覆铜板：全球排名第一技术差距明显[N];中国电子报;2006年
2	记者康与民;国内最大的挠性覆铜板生产基地在钢城投产[N];莱芜日报;2009年
3	蔡少辉　林亦霞;借力促产品升级[N];湄洲日报;2009年
4	徐德昭黄基尧;“国内覆铜板行业,生益先定价”[N];东莞日报;2008年
5	本报记者诸玲珍;广东生益胜诉：应对“337调查”样本[N];中国电子报;2009年
6	祝大同;挠性覆铜板：技术决定竞争力[N];中国电子报;2007年
7	林亦霞　姚金粦;涵江企业增资扩建迎暖春[N];福建日报;2009年
8	主持人诸玲珍;PCB行业四大课题急需破解[N];中国电子报;2007年
9	;PCB发展为电解铜箔带来市场机遇[N];中国电子报;2007年
10	;覆铜板：刚性板市场走低无卤板增幅显著[N];中国电子报;2009年

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