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HDI/BUM板用积层材料的发展与应用

刘军  
【摘要】:正1 前言近年来,随着电子产品向高频化,高数字化,便携化发展,要求 PCB 向芯片级封装方向发展,HDI/BUM 板将成为 PCB 发展与进步的主流,相应的 RCC 等材料成为 HDI/BUM 的主导材料,国内目前所用的积层材料主要

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