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金纳米片的刻蚀过程及其腐蚀机理

崔聪颖  成英文  李文静  邱翠翠  马厚义  
【摘要】:本文描述了一种不寻常的金的局部刻蚀过程,它首先始于金纳米片的{111}面,最后导致金纳米片的完全破碎。这种特殊的金纳米腐蚀技术有望被发展成为一种特殊的纳米加工手段。在这一腐蚀过程中,十二烷基苯磺酸(DBS)离子和AuCl4-离子的协同作用起着关键作用,稳定的Au(R-SO3)2-复合离子的形成很可能是纳米片上金原子溶解的驱动力。

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