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Cu基引线框架Ag、Ni及PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌研究

苏国彪  韦习成  王春燕  
【摘要】:引线框架与环氧塑封料的界面形貌是影响其结合强度重要因素之一。本文基于JSM-6700F扫面电子显微镜(SEM)对Cu基引线框架表面Ag、Ni和PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌进行了研究。结果表明,镀层硬度是影响界面形貌的重要因素。Ag、Cu与PPF3镀层硬度较小,则其界面呈现波浪形;Ni层硬度较高,则界面平直且基本出现通道型裂纹。此外,环氧填充物SiO_2的形状也对界面形貌有不利影响。

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