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口头报告 七、薄膜与厚膜制备技术与科学

【摘要】:正(7-3)含钡玻璃陶瓷LTCC粉体的表面修饰及其水基流延工艺研究崔学民,张鹤,邱树恒,童张法广西大学化学化工学院低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)广泛应用于陶瓷基板及片式元器件等领域;根据全球LTCC 流延生带的消耗估计,2002年LTCC市场是16亿美元左右,2010年中国LTCC生带的销售预计将达30亿美元;本论文研究所用LTCC粉体是通过高温煅烧法制备的BaO-TiO2-B2O3·SiO2体系玻璃陶瓷材料,其介电常数在5-10之间;介电损耗 0.002(@1GHz),烧结温度900℃。

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