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一类机械化学抛光的磁流体模型及其数值模拟

郑秋云  李明军  舒适  
【摘要】:正本文主要建立一类机械化化学抛光(CMP)的磁流体模型并对其进行了数值模拟。文章假设抛光液是顺磁材料,且磁化过程线性的,磁化强度与磁场强度成正比,抛光液在机械化学抛光过程中的流动是稳态不可压。通过简化和坐标变换,文章推导了有磁场时的润滑方程和膜厚方程,研究了垂直z方向等梯度磁场对压力分布和无量纲载荷与无量纲转矩的影响。

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