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碳膜失效机理研究

俞晓祥  高锦春  许良军  
【摘要】:随着电子工业及信息技术产业的迅猛发展,电子元器件日益趋向小型化和轻量化,导致印制板向高密度互连的方向发展,使导电胶在印制电路板中的应用得到了推广。碳膜印制板是导电胶印制板中的一种,以其低廉的价格、稳定的性能和特点得到广泛的应用。本论文就微动对碳膜印制板电接触性能造成的影响进行了分析和研究。

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