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混合电路贮存失效模式及机理和贮存可靠性评价方法

黄云  恩云飞  杨丹  
【摘要】:本文系统地分析和总结了混合电路在贮存中的失效模式及机理,温度、湿度以及化学等因素是导致贮存失效的主要原因,混合电路贮存失效表现出大量的因工艺和设计等缺陷导致芯片/元件粘接、键合、封装等非贮存磨损失效的缺陷导致失效。论述了缺陷消除或控制法、贮存寿命加速试验法、标准单元结构评估预计法、自然贮存试验法等评价贮存可靠性的方法,为如何评估/评价混合电路贮存可靠性提供了思路和参考。

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